HTS 矽散熱膏 | SILICONE HEAT TRANSFER COMPOUND

用途	適用於功率晶體、IC、整流器等任何需要快速散熱保護之電子電機部品。
特點	1.密度高於一般散熱膏，有效提昇導熱功效。 2.導熱性佳，導熱係數：0.9 W/m.K。 3.工作溫度範圍廣，-50℃~+200℃。 4.擴散率低，不垂流，高溫不乾涸。 5.重量揮發損失低。
容量	10g、100g包裝，1Kg罐裝，25Kg桶裝。